本设备为一体贴合机，对位、抽真空、贴合等全由设备自动完成。主要用于OCA与TP滚轮硬板的贴合和TP/LCM产品的真空贴合。

本设备采用30万CCD高精度对位，为LCM点硅酮胶。

本设备将背光源和模组(包括带TP模组)进行精确组装的自动化设备，背光自动上料、自动撕膜，模组自动上料，机台自动撕膜，成品由流水线流出。

本设备可实现窄边框/无边框LCM的防漏光/防尘点胶。

本设备用于贴合SENSOR与玻璃盖板。对位、撕膜、贴合为设备自动完成，产品的取放动作机械手完成。

本设备为一体贴合机，对位、抽真空、贴合等全由设备自动完成。主要用于OCA与TP滚轮硬板的贴合和TP/LCM产品的真空贴合。

本设备对LCD/LCM模块驱动IC进行VCOM值测烧录、测试烧录结果，将测试OK及NG的产品分别搬运到相应的下料机构上。